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新竹作為全球半導體重鎮，在這裡，2018年成立的創未來科技，正在改寫台灣軍工產業的未來。利用氮化鎵（GaN）半導體，創未來不只成功將雷達系統微型化，更利用先進的相控陣列技術，成為台灣唯一掌握軍規主動雷達技術的廠商，為國防自主立下新的里程碑。

「現在『新國防』和『新太空』都開始運用民間擅長的科技，包括軟體和AI。雖然傳統彈藥與火炮仍然重要，但未來戰爭發展趨勢更強調軟體和半導體技術的應用。」創未來創辦人暨執行長王毓駒表示，「尤其過去軍工產品從研發到量產可能需要十年，但在科技快速演進的環境下，研發週期已可縮短至一到三年。」這種轉變特別有利於台灣科技業，可藉由半導體製造、系統整合等領域的優勢，滿足現代軍工產業對快速創新的需求。

創未來的產品優勢，在於將複雜且巨大的軍工系統微型化，他們開發出領先全球的氮化鎵技術，將相控雷達設備做得更小、輕巧化，同時降低量產成本，這種「小而精」的設計理念，正是台灣半導體產業幾十年來的核心競爭力。

基於這項半導體核心技術優勢，創未來打造出一套完整的無人機反制系統，包含四大關鍵組件：T.Radar 主動雷達系列負責精確定位，T.Sensor 被動雷達用於偵測通訊訊號，T.Jammer 干擾器則透過所謂軟殺 (soft kill) 方式，精準定向發射電磁波進行干擾，而 T.Interceptor 攔截器是配備小型雷達的無人機，透過硬殺 (hard kill) 方式直接追蹤並攔截來襲無人機。美國國防部的聯合反小型無人機辦公室 (Joint Counter-Small UAS Office ) 曾指出，面對高度自動化且協同的無人機蜂群，軟殺與硬殺兼併將是最有效的反制方式。